طبق گزارش‌های جدید، کمپانی کوالکام به جای اعتماد به سامسونگ، برای تولید چیپ جدید 4 نانومتری خود به TSMC روی آورده است.
به گزارش تکراتو و به نقل از sammobile، اخیراً شایعاتی در مورد چیپست جدید 4 نانومتری Qualcomm مطرح شده است که در رده‌ای پایین‌تر از Snapdragon 8 Elite قرار می‌گیرد.
تصور می‌شد که این چیپست با نام Snapdragon 8s Elite معرفی خواهد شد، اما آخرین شایعات نشان می‌دهند که ممکن است نام آن Snapdragon 8s Gen 4 باشد.
اما مهم‌ترین نکته در اینجا، نام چیپ نیست، بلکه جایی است که Qualcomm تصمیم دارد این چیپ را تولید کند. ممکن بود که سامسونگ به دلیل استفاده از فرایند 4 نانومتری آزمایش شده و معتبر خود شانس خوبی برای تولید این چیپ داشته باشد، اما به نظر می‌رسد که Qualcomm دوباره TSMC را انتخاب کرده است.
گفته می‌شود که TSMC به عنوان تنها تأمین‌کننده چیپ 4 نانومتری Snapdragon 8s Gen 4 برای Qualcomm خواهد بود. این چیپ احتمالاً شامل یک هسته اصلی Cortex-X4 با فرکانس 3.21 گیگاهرتز همراه با سه هسته عملکردی Cortex-A720 با فرکانس 3.01 گیگاهرتز و دو هسته Cortex-A720 با فرکانس 2.8 گیگاهرتز و دو هسته دیگر با فرکانس 2.02 گیگاهرتز خواهد بود.
نکته قابل توجه این است که این چیپ از هسته‌های استاندارد استفاده می‌کند و نه هسته‌های سفارشی Oryon که Qualcomm قبلاً از آن‌ها استفاده کرده است.
با توجه به گزارش‌ها، Qualcomm تصمیم گرفته است که این چیپ را از TSMC با فرایند 4 نانومتری تولید کند. سؤال اینجاست که آیا عدم اعتماد به فرایند 3 نانومتری سامسونگ، که مشکلاتی را به همراه داشته، آن‌قدر زیاد است که باعث شده Qualcomm از فرایند 4 نانومتری سامسونگ که قبلاً تست شده بود، استفاده نکند؟
سامسونگ تولید انبوه چیپ‌ها را با فرایند 4 نانومتری نسل اول خود، SF4E، از سال 2021 آغاز کرده است. این شرکت چیپ Exynos 2200 و چیپ‌های Google Tensor و دیگر نیمه‌هادی‌ها را با این فرایند تولید کرده است. همچنین Qualcomm برای تولید Snapdragon 8 Gen 1 و مودم‌های 5G خود از این فرایند استفاده کرده است.
سامسونگ با ادامه ارتقای فرایند 4 نانومتری خود در سال‌های اخیر، تلاش کرده است تا با TSMC از نظر فنی برابری کند. ارتقای فرایند 4 نانومتری در سال 2023 باعث شد که عملکرد آن به سطح رقیب تایوانی خود برسد.
این ماه، سامسونگ همچنین تولید انبوه چیپ‌های 4 نانومتری نسل چهارم خود را آغاز کرده است که از جدیدترین تکنولوژی‌های بسته‌بندی 2.5D و 3D پشتیبانی می‌کنند.
در حالی که سامسونگ در تلاش است تا سفارشات 3 نانومتری بیشتری جذب کند، به نظر می‌رسد که اعتماد به فرایند 4 نانومتری آن به حدی کاهش یافته که مشتریان بزرگ ترجیح می‌دهند همچنان با TSMC همکاری کنند تا ریسک همکاری با سامسونگ را بپذیرند.