طبق اطلاعات جدید که درباره مشخصات فاش شد، چیپ جدید کوالکام به جای 8s Elite تحت عنوان Snapdragon 8s Gen 4 معرفی میشود.
به گزارش تکراتو و به نقل از gizmochina، کوالکام سال گذشته چیپ Snapdragon 8s Gen 3 را به عنوان گزینهای مقرون به صرفهتر نسبت به پرچمدار Snapdragon 8 Gen 3 معرفی کرد.
حالا این شرکت آماده است تا جانشین آن را معرفی کند و به لطف یک افشاگری مهم، به نظر میرسد که تمام جزئیات کلیدی این چیپ فاش شده است.
این اطلاعات از طرف منبع معتبر Digital Chat Station منتشر شده که جزئیات جالبی در مورد چیپ آینده به اشتراک گذاشته است. طبق پست اخیر آنها، ممکن است کوالکام نام چیپ جدید را 8s Elite نگذارد، بلکه این چیپ Snapdragon 8s Gen 4 نام بگیرد.
دلیل این تغییر چیست؟ برخلاف Snapdragon 8 Elite که از هستههای اختصاصی Oryon کوالکام استفاده میکند، Snapdragon 8s Gen 4 همچنان از هستههای استاندارد ARM استفاده خواهد کرد.
طبق افشاگری، کوالکام از همان فرآیند تولید 4 نانومتری TSMC که در مدل سال گذشته استفاده کرده بود، استفاده خواهد کرد، اما چیدمان هستهها را تغییر داده است. پشته پردازنده شامل موارد زیر خواهد بود:
- 1 هسته Cortex-X4 با فرکانس 3.21 گیگاهرتز
- 3 هسته Cortex-A720 با فرکانس 3.01 گیگاهرتز
- 2 هسته Cortex-A720 با فرکانس 2.80 گیگاهرتز
- 2 هسته A720 با تمرکز بر کارایی با فرکانس 2.02 گیگاهرتز
برای گرافیک، این چیپست احتمالاً از GPU Adreno 825 استفاده خواهد کرد که در همان نسل با Adreno 830 موجود در Snapdragon 8 Gen 3 قرار دارد. با این حال، افشاگریها نشان میدهند که اندازه هستههای آن کاهش یافته است که ممکن است عملکرد گرافیکی کمی پایینتر از مدل پرچمدار داشته باشد.
در بخش حافظه، Snapdragon 8s Gen 4 دارای 6MB کش سطح سیستم (SLC) و 8MB کش L3 خواهد بود. ترکیب این تغییرات با چیدمان جدید هستهها باعث شده تا امتیاز بنچمارک AnTuTu از 2 میلیون عبور کند.
در پستی دیگر، منبع معتبر تأیید کرد که Snapdragon 8s Elite از همان ISP استفاده خواهد کرد که در Snapdragon 8 Elite وجود دارد. همچنین چندین گوشی در حال توسعه با این چیپ هستند.
طبق افشاگریها، حداقل چهار دستگاه در دست توسعه هستند که شامل Redmi Turbo 4 Pro، iQOO Z10 Turbo Pro، Xiaomi Civi 5 Pro و Oppo K13 Pro میشود.
شایعات حاکی از این است که کوالکام در ماه آوریل از Snapdragon 8s Gen 4 رونمایی خواهد کرد و اولین گوشیهای مجهز به این چیپ ممکن است تا اواسط آوریل وارد بازار شوند.