اخیرا جزئیات بیشتری درباره تراشه 3 نانومتری دایمنسیتی 9400 اعلام شده که نشان از برنامه‌های توسعه‌دهندگان این چیپست دارد. به نظر می‌رسد مدیاتکی‌ها قصد دارند برای رقابت با اگزینوس 2500 پرقدرت وارد میدان شوند.
علاوه بر اطلاعات منتشر شده درباره‌ی تراشه 3 نانومتری دایمنسیتی 9400 و آغاز راه‌اندازی آن، اخباری مبنی بر تولید چهار پردازنده هوشمند گوشی هوشمند به نام‌های Apple A18 Pro، مدیا تک دایمنیستی 9400، کوالکوم اسنپدراگون 8 نسل 4 و اگزینوس 2500 سامسونگ 2500 (نام موقت) منتشر شده که نشان می‌دهند هر چهار گزینه‌ی مذکور چیپست از فرآیند ساخت تراشه نیمه‌هادی 3 نانومتری پیشرفته استفاده خواهند کرد.
دو روز پیش، مدیاتک ساختمان اداری Zhubei خود را جشن گرفت که انتظار می‌رود یک نقطه عطف فناوری در تایوان باشد. Tsai Ming-chie، رئیس مدیاتک، پیش‌بینی کرد که این ساختمان در سال 2027 تکمیل شود. در مراسم جشن، مدیرعامل شرکت، چای لی‌شینگ، درباره موفقیت چیپ دایمنیستی 9300 صحبت کرد و اطمینان خود را از رشد رو به افزایش هوش مصنوعی در گوشی‌های هوشمند بیان کرد.
بیشتر بخوانید: نتایج بنچمارک اسنپدراگون 8 نسل 4 و دایمنسیتی 9400 ؛ عملکرد باورنکردنی دو تراشه قدرتمند
تراشه 3 نانومتری دایمنسیتی 9400 برای رقابت با اگزینوس 2500 به میدان می‌آید
همچنین در جریان این جشن اعلام شد که پردازنده نسل بعدی دایمنیستی از فرآیند N3E (3 نانومتری) TSMC استفاده خواهد کرد. بعلاوه در گزارش دیگری عنوان شد که مشخصات و قابلیت‌های آن فاش شده است. به گفته‌ی گزارش، این چیپست یک هسته CPU Cortex-X5، سه هسته CPU Cortex-X4 و چهار هسته CPU Cortex-A720 خواهد داشت. همچنین این چیپست دارای یک NPU اختصاصی است که قابلیت پردازش 12-15 توکن در ثانیه در آزمون Llama 2 (با 7 میلیارد پارامتر) دارد، که به گفته گزارش بیشتر از 10 توکن در ثانیه برای دایمنیستی 9300 است.
این چیپست در ربع چهارم امسال راه‌اندازی خواهد شد و اعلام آن ممکن است همزمان با رونمایی سامسونگ از پردازنده نسل بعدی گوشی‌های هوشمند پرچمدار خود (با نام آزمایشی اگزینوس 2500) اتفاق بیفتد. همچنین گزارش‌ها از احتمال استفاده از پردازنده نسل بعدی اگزینوس از فرآیند SF3 نانومتری نسل دوم سامسونگ Foundry (SF3) صحبت می‌کنند که ممکن است فرآیند آن کمی بهتر از 3 نانومتری TSMC باشد. احتمالاً کوالکوم پردازنده اسنپدراگون 8 نسل 4 را در اکتبر 2024 معرفی خواهد کرد و این چیپ نیز با استفاده از فرآیند تراشه‌سازی 3 نانومتری نسل دوم TSMC تولید خواهد شد.
احتمالاً اپل نیز با معرفی پردازنده A18 Pro همراه با سری آیفون 16 پرو خواهد بود و این پردازنده با استفاده از فرآیند تراشه‌سازی 3 نانومتری نسل دوم TSMC ساخته خواهد شد.
باید منتظر ماند و دید کدام یک از این چهار پردازنده 3 نانومتری پرچمدار گوشی های هوشمند از نظر عملکرد، پایداری و کارایی برنده خواهند شد. امسال، سامسونگ پردازنده اگزینوس 2400 را بازگرداند و از فرآیند 4 نانومتری (4LPP+) نسل سوم سامسونگ Foundry استفاده کرد. در سال آینده، انتظار می‌رود حداقل برخی از واحدهای گلکسی S25 از پردازنده اگزینوس 2500 استفاده کنند. در حالی که عملکرد اگزینوس 2400 بهبود یافته، اما کارایی آن هنوز به خوبی تراشه‌های رقیب اپل و اسنپدراگون نیست.
بیشتر بخوانید:
- عملکرد تک هسته‌ای تراشه A18 پرو اپل ارتقا می‌یابد
- قرارداد مودم‌های 5G اپل و کوالکام تا سال 2027 تمدید شد
- آزمایشگاه تراشه‌های نیمه‌رسانا سامسونگ در ایالات متحده افتتاح شد
- بازگشت شکوهمندانه اینتل؛ سامسونگ دیگر بزرگ‌ترین سازنده تراشه‌های نیمه‌رسانا در جهان نیست
- مدیر عامل OpenAI، برای ساخت تراشه‌های نیمه هادی هوش مصنوعی با سامسونگ ملاقات می‌کند
نظر شما درباره‌ی تراشه 3 نانومتری دایمنسیتی 9400 و مشخصات آن چیست؟ دیدگاه خود را در بخش نظرات با تکراتو به اشتراک بگذارید و اخبار تکنولوژی را با ما دنبال کنید.
