یکی از ویژگی‌های کلیدی تراشه‌های سری A و M اپل، طراحی «سیستم روی تراشه» یا SoC (System-on-a-Chip) است که همه اجزا از جمله پردازنده اصلی (CPU) و پردازنده گرافیکی (GPU) را در یک بسته فشرده یکپارچه می‌کند. اما اخیرا گزارشی منتشر شده که نشان می‌دهد این شرکت قصد دارد تراشه M5 پرو را با رویکرد متفاوتی در محصولات آینده‌اش به کار گیرد.
به‌گزارش 9to5mac، ظاهرا اپل تصمیم گرفته در تراشه M5 پرو، پردازنده اصلی و گرافیکی را به طور مجزا طراحی کند تا عملکرد بهتری داشته باشد و بازده تولید را افزایش دهد.
تراشه M5 پرو با طراحی مجزای CPU و GPU؛ مفهوم طراحی سیستم روی تراشه (SoC)
در گذشته، رایانه‌ها و دستگاه‌های مشابه آن از پردازنده اصلی (CPU) و پردازنده گرافیکی (GPU) جداگانه استفاده می‌کردند که حتی ممکن بود روی بردهای مدار کاملا جدا نصب شوند.
اپل با عرضه آیفون، این دو پردازنده را در قالب یک تراشه یکپارچه تحت عنوان SoC ترکیب کرد. به بیان ساده، اجزای کاملا جداگانه‌ای که پیش‌تر به شکل تراشه‌های مستقل عمل می‌کردند، اکنون در یک واحد فشرده که شامل مدارهای هر دو پردازنده است، ادغام شده‌اند. این رویکرد بعدها در تراشه‌های سری M برای مک‌های مجهز به سیلیکون اپل نیز به کار گرفته شد.
اگرچه ممکن است این طراحی به نظر برخی یک تراشه واحد و به نظر دیگران یک بسته فشرده از چندین تراشه باشد، اپل آن را به عنوان یک تراشه واحد معرفی می‌کند؛ مانند تراشه‌های A18 Pro و M4.
تحلیلگر اپل، مینگ-چی کوئو، اعلام کرده که اپل برای تراشه M5 پرو از فناوری پیشرفته بسته‌بندی تراشه TSMC با نام SoIC-mH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal) استفاده خواهد کرد.
این فناوری به شکلی طراحی شده تا عملکرد حرارتی تراشه را بهبود بخشد و به آن اجازه دهد پیش از آنکه عملکردش به دلیل افزایش دما پایین بیاید، مدت زمان بیشتری با توان کامل کار کند. همچنین این روش بازده تولید را افزایش داده و میزان تراشه‌های معیوب را کاهش می‌دهد.
گزارش کوئو بیان می‌کند که این رویکرد برای نسخه‌های M5 پرو، مکس و ااولترا تراشه‌های سری M5 نیز استفاده خواهد شد.
تراشه‌های سری M5 از فناوری N3P پیشرفته TSMC بهره خواهند برد که چند ماه پیش وارد فاز نمونه‌سازی شده است. تولید انبوه این تراشه‌ها برای مدل‌های M5، M5 Pro/Max و M5 Ultra به ترتیب در نیمه اول سال 2025، نیمه دوم سال 2025 و سال 2026 برنامه‌ریزی شده‌اند.
نسخه‌های پرو ، مکس و اولترا از بسته‌بندی سطح سرور SoIC استفاده خواهند کرد. اپل از بسته‌بندی دو و نیم بعدی با عنوان SoIC-mH (بسته‌بندی افقی) برای افزایش بازده تولید و بهبود عملکرد حرارتی استفاده می‌کند و طراحی پردازنده اصلی و گرافیکی در این تراشه‌ها جدا خواهد بود.
کاربرد تراشه‌های M5 PRO در سرورهای هوش مصنوعی اپل
کوئو اشاره می‌کند که از تراشه‌های M5 پرو اپل، قرار است در سرورهای هوش مصنوعی اپل با نام Private Cloud Compute (PCC)، استفاده شود. زیرساخت‌های PCC اپل پس از آغاز تولید انبوه تراشه‌های پیشرفته سری M5، که مناسب پردازش‌های هوش مصنوعی هستند، با سرعت بیشتری توسعه خواهند یافت.
بیشتر بخوانید:
