سامسونگ یکی از متخصصان اصلی خود در بخش تراشه‌سازی را از دست داد. این متخصص کارکشته از شرکت مشهور TSMC آمده بود.
به نقل از sammobile؛ بخش ساخت تراشه سامسونگ این روزها با مشکلات زیادی روبه‌رو شده و درآمدش نسبت به قبل کاهش پیدا کرده است. در همین شرایط، یکی از متخصصان مطرح تکنولوژی بسته‌بندی تراشه، پس از پایان قرارداد 2 ساله خود از سامسونگ جدا شد.
این متخصص که قبلاً نزدیک به ۲۰ سال در شرکت TSMC فعالیت کرده بود، در توسعه حافظه‌های پیشرفته HBM4 برای سامسونگ نقش مهمی داشت. حالا سامسونگ در تلاش است با سرمایه‌گذاری بیشتر، جایگاه خود را در رقابت با شرکت‌های دیگر حفظ کند و در بازار تراشه‌های پیشرفته موفق باشد.
سامسونگ یکی از متخصصان تراشه سازی خود را از دست داد
بخش تولید تراشه سامسونگ در ماه‌های اخیر توجه زیادی را جلب کرده، اما با مشکلات بسیاری روبه‌رو است و درآمد آن نسبت به سالهای گذشته کاهش چشمگیری داشته است.
به‌تازگی یکی از کارشناسان برجسته تراشه‌سازی که 2 سال پیش بعد از نزدیک به ۲۰ سال کار در شرکت TSMC به سامسونگ پیوسته بود، از این شرکت جدا شد.
این کارشناس به نام جینگ‌چنگ لین، هنگام پیوستن به سامسونگ معاون آزمایشگاه سیستم‌های بسته‌بندی در مؤسسه تحقیقات نیمه‌هادی این شرکت شد. او در حوزه فناوری بسته‌بندی تراشه تخصص دارد و بین سالهای ۱۹۹۹ تا ۲۰۱۷ در شرکت تایوانی TSMC فعالیت می‌کرد.
با پیشرفت فناوری و نزدیک شدن به محدودیت‌های قانون مور، فناوری بسته‌بندی نسل جدید تراشه‌ها اهمیت زیادی پیدا کرده است. سامسونگ از سال ۲۰۲۲ سرمایه‌گذاری زیادی برای تقویت بخش بسته‌بندی تراشه انجام داده و جینگ‌چنگ لین برای کمک به این هدف به این شرکت پیوسته بود.
لین در توسعه فناوری بسته‌بندی حافظه HBM4 نقش مهمی داشت. این در حالی است که سامسونگ برای بازگشت به رقابت در بازار، تلاش می‌کند جایگاه خود را در برابر رقیب اصلی‌اش، SK Hynix، که در بازار HBM3E جلوتر است، تقویت کند.
لین در صفحه لینکدین خود تأیید کرد که قرارداد 2 ساله‌اش با سامسونگ به پایان رسیده و به دستاوردهای خود در زمینه فناوری‌های بسته‌بندی پیشرفته اشاره کرده است.
بیشتر بخوانید:
