SK Hynix در حالی سفارش‌های چیپ های HBM سال 2026 را به فروش می‌رساند که Samsung همچنان برای جلب رضایت NVIDIA تلاش می‌کند.
به گزارش تکراتو و به نقل از sammobile، سامسونگ همچنان درگیر مشکلات مرتبط با چیپ‌های حافظه پرسرعت HBM3E است. این مشکلات شامل مسائل حرارتی و بازدهی تولید می‌شود که مانع از تأیید این چیپ‌ها توسط NVIDIA برای استفاده در شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی شده است.
سامسونگ بیش از یک سال است که تلاش می‌کند تأییدیه لازم را دریافت کند، اما با وجود اعمال تغییراتی در طراحی، هنوز موفق به جلب این سفارش‌ها نشده است.
در مقابل، SK Hynix از سامسونگ در این حوزه جلو افتاده و به تأمین‌کننده اصلی چیپ‌های حافظه پرسرعت برای NVIDIA تبدیل شده است.
در حالی که Samsung همچنان در تلاش برای جذب سفارش‌های HBM3E است، SK Hynix پیش‌بینی کرده که تا نیمه اول سال جاری، تمام ظرفیت تولید HBM برای سال 2026 را به فروش خواهد رساند.
کوآک نو-جونگ، مدیرعامل SK Hynix، در نشست سهامداران این شرکت اعلام کرد که ظرفیت تولید چیپ‌های HBM برای سال 2025 کاملاً فروخته شده است. همچنین، SK Hynix قصد دارد تا پایان نیمه اول سال جاری، قراردادهای لازم برای فروش کل ظرفیت تولید HBM در سال 2026 را نهایی کند.
این شرکت نه‌تنها از سامسونگ جلوتر است، بلکه در حال حاضر نسل پنجم چیپ‌های 12 لایه HBM3E را به NVIDIA عرضه می‌کند. همچنین، در کنفرانس GTC 2025 که توسط NVIDIA برگزار شد،
نمونه‌ای از چیپ 12 لایه HBM4 خود را به نمایش گذاشت و آمادگی خود را برای ورود به نسل بعدی حافظه‌های پرسرعت نشان داد. برنامه SK Hynix این است که تولید انبوه HBM4 را در نیمه دوم سال جاری آغاز کند.
ضعف سامسونگ در رقابت با SK Hynix در این حوزه، هزینه‌های زیادی برای این شرکت به همراه داشته است. در حالی که Samsung همچنان به دنبال افزایش سفارش‌های HBM3E است، هم‌زمان تلاش می‌کند تا مانع از آن شود که SK Hynix بازار HBM4 را نیز تصاحب کند.
مدیران ارشد سامسونگ در نشست سالانه سهامداران تأکید کردند که اشتباهات مربوط به HBM3E دیگر تکرار نخواهد شد.
سامسونگ در شرایطی قرار دارد که نمی‌تواند از دست دادن میلیاردها دلار سفارش به یکی از بزرگ‌ترین رقبای خود را تحمل کند، به‌ویژه زمانی که با چالش‌های گسترده‌تری در سایر بخش‌های تجاری خود مواجه است.