آرون گروپس


خرید گوشی موبایل از کالاتیک
همین حالا برای دوستان خود به اشتراک بگذارید: واتساپ | تلگرام |

باریک کردن آیفون 7 با استفاده از تکنولوژی fan-out

استفاده از تکنولوژی fan-out برای فشرده سازی تراشه های سیلیکونی

تکنولوژی fan-out می تواند به فشرده سازی تراشه های سیلیکونی و در نتیجه ایجاد فضای بیشتر در آیفون 7 کمک کند.

آبان تتر

آیفون 6 اس با قطر 7.1 میلی متر، از طراحی باریکی بهره می برد؛ با اینحال اپل قصد دارد که آیفون 7 را باریک تر از نسخه های قبلی بسازد. بنابر شایعات منتشر شده، کمپانی اپل با حذف جک هدفون 3.5 میلی متری و جایگزین کردن آن با اتصال دهنده ی لایتنینگ می تواند به هدف خود برسد. اما بنابر اخبار منتشر شده از رسانه های کره ای، حذف جک هدفون، تنها روش اپل برای دستیابی به آیفون 7 با قطر 6 میلی متر نیست.

به نظر می رسد که کمپانی اپل قصد دارد روش بسته بندی تراشه ی “fan-out” را برای اولین بار در آیفون 7 استفاده کند. در این روش، مادربورد و نواحی مخصوص آنتن، فشرده شده و در نتیجه فضای بیشتری برای باطری بزرگ تر و البته باریک کردن آیفون وجود خواهد داشت. این تکنولوژی بسته بندی، تراشه های سیلیکونی و ترکیبات نیمه هادی را با هم ترکیب کرده و در نتیجه تراشه ی حاصل شده قدرتمند تر و فشرده تر می شود.

این تغییر بسیار سودمند است، اما تنها فایده ی این تکنولوژی نیست. در واقع ASM یا ماژول های تغییر آنتن هستند که از ترکیب و ادغام تراشه ی سیلیکونی با GaAs (گالیوم آرسناید) ترکیبات نیمه هادی بهره می برند. گالیوم آرسناید برای دریافت سیگانل هایی با فرکانس بالا در شرایطی که دخالت کمتری وجود دارد، بسیار مناسب بوده و نفوذ سیگنال را بهبود می بخشد. اما تاکنون برای انجام این کار، دو ماژول لازم بوده است. این در حالیست که در روش تکنولوژی fan-out این دو ماژول با هم ادغام شده و فضای بیشتری ایجاد می شود، ناگفته نماند که تاثیر آنتن دهی در این روش کمتر نخواهد بود.

این تغییر بسیار سودمند است، اما تنها فایده ی این تکنولوژی نیست. در واقع ASM یا ماژول های تغییر آنتن هستند که از ترکیب و ادغام تراشه ی سیلیکونی با GaAs (گالیوم آرسناید) ترکیبات نیمه هادی بهره می برند. گالیوم آرسناید برای دریافت سیگانل هایی با فرکانس بالا در شرایطی که دخالت کمتری وجود دارد، بسیار مناسب بوده و نفوذ سیگنال را بهبود می بخشد.

طبق معمول همیشه، منابع ارسال این خبر برخی از تولید کنندگان هستند که اپل برای استفاده از تکنولوژی fak-out با آنها همکاری می کند. علاوه بر این، کمپانی TSMC خاطرنشان کرده بود که در حال ساخت بخش بزرگی از ویفر 16nm برای یکی از مشتریان بزرگ است. این کمپانی به طور واضح نامی از اپل نبرده؛ اما تا به حال بارها شنیده ایم که کمپانی نامبرده وظیفه ی ساخت تراشه ی A10 برای آیفون 7 را به عهده دارد. گفته می شود که اپل قصد دارد از این روش در ترکیب مادربورد آیفون های جدید نیز استفاده کند. بی صبرانه منتظریم که نتیجه ی این روش را ببینیم.

.

با عضویت در کانال رسمی تکرا در تلگرام از آخرین اخبار روز تکنولوژی مطلع باشید.

.

منبع: phonearena


عصر تکنولوژی، تکرا

ارسال برای دوستان در: واتساپ | تلگرام |





ارسال نظر