شایعات پیرامون تراشه کرین 970 در جریان است؛ معماری 10 نانومتری همچنان مورد توجه!

شایعات پیرامون تراشه کرین 970 در جریان است؛ معماری 10 نانومتری همچنان مورد توجه!

تراشه کرین 970 هواوی، تراشه پرچمدار نسل بعدی این کمپانی چینی خواهد بود. سازندگان تراشه گوشی های هوشمند دائما در حال تلاش برای بهبود تراشه های ساخت خود هستند. ارائه تراشه هایی قوی تر که با کاهش اندازه نیز همراه باشد، همواره در دستور کار این سازندگان بوده و آنها با ساخت تراشه هایی قدرتمندتر همواره سعی کرده اند تا گوشی های هوشمند، در عین مصرف انرژی کمتر، عملکرد بهتر و سریع تری داشته باشند.

کمپانی هواوی به تازگی تراشه کرین 960 خود را به بازار گوشی های هوشمند معرفی کرده است. این چیپست توانست در آزمون های مختلف بنچمارک، قابلیت خوبی از خود نشان داده و زنگ خطر را برای رقبا به صدا درآورد؛ اما این شرکت همچنان در صدر اخبار تکنولوژی قرار دارد.

 شایعات پیرامون پردازنده بعدی این کمپانی همچنان در جریان است. تراشه کرین 970 پرچمدار بعدی این کمپانی بوده که مورد توجه بسیاری از کارشناسان است.

بر اساس گزارش های منتشر شده از نسل بعدی تراشه هواوی کرین 970 در رسانه های تایوانی، این کمپانی چینی برای اولین بار قصد دارد تا در ساخت این تراشه از معماری 10 نانومتری TSMC استفاده کند. هواوی کرین 970 به احتمال زیاد، همچنان یک پردازنده هشت هسته ای بوده که از شبکه ارتباطی Cat. 12 LTE نیز پشتیبانی خواهد کرد.

تراشه کرین 960 در حال حاضر از ترکیب 4 هسته Cortex-A73 و 4 هسته Cortex-A53 تشکیل شده که با پردازنده گرافیکی هشت هسته ای Mali-G71 جفت شده است.

تراشه کرین 960 با فرآیند ساخت 16 نانومتری TSMC تولید شده و عملکرد پردازنده مرکزی آن فوق العاده است؛ اما پردازنده گرافیکی آن نمی تواند با ظرفیت کامل خود، کار کند؛ بنابراین تغییر الگو به سمت معماری 10 نانومتری می تواند تا حد زیادی حرارت تولید شده را کاهش داده و اجازه دهد تا پردازنده گرافیکی با حداکثر کارایی خود، عمل کند.

ساخت تراشه کرین 970 با معماری 10 نانومتری در حالی از هواوی شنیده می شود که پیش از این کوالکام نیز با اعلام ساخت تراشه اسنپدراگون 835 بر پایه فرآیند ساخت 10 نانومتری، این تکنولوژی را بر سر زبان ها انداخته بود. کمپانی کوالکام پیش از این اعلام کرده بود که قصد دارد تا از تراشه اسنپدراگون 835 که با معماری 10 نانومتری تولید خواهد شد، در گوشی گلکسی اس 8 سامسونگ که در اولین کوارتر زمانی سال آینده خودنمایی خواهد کرد، استفاده کند.

مدیاتک نیز با تراشه هلیو X30 که بر پایه معماری 10 نانومتری TSMC ساخته خواهد شد، نشان داد که قصد دارد تا محصول جدید خود را در اولین سه ماهه سال آینده راهی بازار کند.

 البته مدیاتک به لیست پرچمداران تراشه خود، چیپ Helio X35 را نیز اضافه کرده و می گوید که قصد دارد تا این مدل را در نیمه اول سال 2017 معرفی کند. تراشه ای که از باند Cat. 12 LTE نیز پشتیبانی خواهد کرد.

.

منبع: gizmochina



ارسال نظر